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主办单位：Tech Soft 3D
承办单位：重庆慧都科技有限公司
HOOPS 峰会是关于3D领域最新技术讲解、场景应用和成功案例分享以及发展趋势探讨的系列会议。本次峰会将在11月24日举行，共持续60分钟，我们将邀请TechSoft 3D亚太区总监和慧都科技3D首席技术专家，为大家带来TechSoft 3D针对制造业和建筑业思考的“五个不同点”，为大家的软件业务提供新的观点和见解。相信对面向制造业和建筑业进行软件开发的朋友们会有所帮助。我们真挚地邀请大家参加此次峰会，点击此处免费报名。
会议时间：11月24日（星期三），上午10:00-11:00
会议主题：3D模型数据在建筑业和制造业的应用差异
会议平台：ZOOM
会议亮点：
- 深入探讨3D模型的行业具体应用，为您拓展3D软件新思路
- 慧都原创案例分享：BIM中2D场景与3D模型联动的展示
- HOOPS最新应用演示：云项目综合管理系统——Asite
- 特邀神秘嘉宾，国内BIM业内顶级大咖分享应用现状与经验
主讲人：
↓ ↓ ↓ 欢迎大家踊跃报名参与 ↓ ↓ ↓
关于HOOPS：
HOOPS是用于web端、桌面端、移动端进行工程应用程序开发的软件工具包，可以为3D应用提供核心的图形基础和功能。HOOPS包括四大控件：HOOPS Exchange、HOOPS Publish、HOOPS Communicator、HOOPS Visualize，具有访问30多种CAD格式，高性能3D可视化功能，3D数据转化为3D PDF、HTML、各种3D文件格式以及具备百倍压缩模型轻量化能力的特点，是领先的、前沿的3D开发解决方案。
HOOPS技术的应用场景：
- 客户的建模工具多种多样，无法在统一的平台展示
- 模型文件庞大，不利于传输共享、无法在展示平台上流畅展示运行
- 软件版本、格式互不兼容，无法有效利用所有模型
- 图纸交流，效率低下
---主办单位介绍---
Tech Soft 3D是全球领先的3D开发工具提供商，1996年成立于美国，致力于为世界级工程应用提供最有力的3D开发工具，旗下享誉全球产品「HOOPS系列」，已为SOLIDWORKS、Adobe、西门子Parasolid、Autodesk等全球数百种顶级工程软件应用程序，提供了3D研发动能，涉及CAD/CAE/PLM/BIM/ARVR等领域，成为驱动世界3D工程软件研发的独特内核。
---协办单位介绍---
慧都深耕3D领域已有10余年，针对工业级3D研发拥有一系列成熟领先的解决方案；高度专业化的3D研发团队，在3D设计、研发和集成中具有丰富的经验，帮助企业增强开发生产力，攻克3D开发的技术壁垒；同时，慧都与达索集团（包括SOLIWORKS和Spatial）等国际3D技术先驱保持着紧密深入的合作，共同致力于用领先的3D产品及解决方案，帮助企业实现更优质高效的产品设计与研发。
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慧都科技是Tech Soft 3D-Hoops在中国区的唯一增值服务商，负责HOOPS试用，咨询，销售，技术支持，售后，旨在为企业提供一站式的3D开发解决方案。
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