随着半导体设计规模的不断扩大与复杂化,电子设计自动化(EDA)行业正面临前所未有的挑战。芯片设计涉及数以亿计的器件和互连,数据体量庞大且格式多样,设计、仿真、验证等环节都需要高效的数据访问与可视化能力。传统EDA工具往往依赖自研的可视化模块或轻量化处理方式,但在复杂3D数据交互、多系统协作以及跨平台支持方面,普遍存在性能瓶颈。如何在保证设计精度的同时,实现跨平台、跨团队的高效协同,已成为EDA软件开发商的核心诉求。
一、HOOPS SDK在EDA中的应用
作为全球领先的3D开发引擎,HOOPS SDK为EDA软件提供了从数据访问到可视化的全栈式解决方案:
(1)3D数据访问与集成
借助HOOPS Exchange,EDA软件可直接读取并解析主流CAD文件格式,实现器件封装、PCB设计及系统级3D模型的无损导入,避免自研解析模块带来的高成本与不稳定性。
(2)高性能可视化
HOOPS Visualize和HOOPS Communicator提供桌面端与Web端的高性能3D渲染能力。无论是复杂PCB走线的层级显示,还是多芯片协同设计中的大模型轻量化浏览,开发者都能快速构建出流畅、直观的交互式可视化界面。
(3)跨平台协作
通过HOOPS的跨平台架构,EDA软件可以在桌面、Web和移动端实现一致的3D显示效果,支持多用户在线协同设计,满足云端EDA和远程办公的应用需求。
(4)定制化扩展
HOOPS SDK提供丰富的API和灵活的架构,方便EDA软件厂商根据自身业务特性定制交互功能,如信号完整性分析可视化、电源网络分布图展示,以及与仿真结果的直观叠加。
二、HOOPS SDK的价值优势
(1)缩短研发周期,降低成本
相比自研CAD数据解析和可视化模块,采用HOOPS SDK可显著减少开发投入,让EDA厂商专注于算法优化和功能创新,提升产品竞争力。
(2)提升可视化性能与用户体验
面对超大规模PCB与芯片系统模型,HOOPS保证了高效渲染和流畅交互,为工程师提供清晰的多维度设计视图,加快问题定位和设计验证。
(3)支持跨平台与未来扩展
HOOPS在桌面、Web、移动端的统一支持,为EDA软件向SaaS化和云端协作转型提供坚实基础,满足未来产业发展趋势。
(4)保障数据精度与兼容性
HOOPS在3D数据导入、显示和交互过程中保证高精度无损转换,确保EDA设计中的关键细节不丢失,为后续仿真和制造提供可靠数据支撑。
三、结语
在EDA行业快速发展的今天,设计规模、复杂度和协同需求的不断提升,使得高效的数据访问与可视化能力成为软件竞争的关键。HOOPS SDK凭借其强大的3D数据解析、跨平台渲染和高度定制化特性,正帮助EDA软件厂商突破技术瓶颈,加速产品创新,为行业的数字化和智能化转型提供坚实支撑。
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