慧都&HOOPS 3D虚拟峰会|分享3D技术在制造业和建造领域的最新应用

---会议背景及主题---

HOOPS 2020虚拟峰会是由Tech Soft 3D主办的关于3D技术的饕餮盛宴，中国区峰会由慧都科技承办。

峰会的第一场会议以“Hoops产品更新介绍”为主题。通过介绍HOOPS产品2020年发布的新功能，分享我们对未来的规划，以及讨论我们的技术如何影响和应用到制造业和建筑业。

---会议安排及主讲人介绍---

会议时间：2020年10月15日  上午10:00 -11:00

语  言：英文（中文字幕）+中文

主讲人：

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---主办单位介绍---

Tech Soft 3D是全球领先的3D开发工具提供商，1996年成立于美国，致力于为世界级工程应用提供最有力的3D开发工具，旗下享誉全球产品「HOOPS系列」，已为SOLIDWORKS、Adobe、西门子Parasolid、Autodesk等全球数百种顶级工程软件应用程序，提供了3D研发动能，涉及CAD/CAE/PLM/BIM/ARVR等领域，成为驱动世界3D工程软件研发的独特内核。

---承办单位介绍---

慧都深耕3D领域已有10余年，针对工业级3D研发拥有一系列成熟领先的解决方案；高度专业化的3D研发团队，在3D设计、研发和集成中具有丰富的经验，帮助企业增强开发生产力，攻克3D开发的技术壁垒；同时，慧都与达索集团（包括SOLIWORKS和Spatial）等国际3D技术先驱保持着紧密深入的合作，共同致力于用领先的3D产品及解决方案，帮助企业实现更优质高效的产品设计与研发。

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慧都科技是Tech Soft 3D-Hoops在中国区的唯一增值服务商，拥有负责Hoops试用，咨询，销售，技术支持，售后于一体的专业团队，旨在为企业提供一站式的3D开发解决方案。